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【会员·福利】5G新材料技术研究进程及应用系列研讨会

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发表于 2020-08-19 17:22:10
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来源:TP情报社公众号
全球第五代 (5G) 通信技术开启了移动互联网新阶段。随着 5G 应用市场的不断开拓,应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体的材料将有更高的要求,上游环节原材料的发展,势必会给 5G市场注入勃勃生机,让下游VR/AR、无人驾驶、远程医疗、智能工厂等领域拓展出更多的应用。



5G发展成全球热点 新材料行业迎来机遇


我国对 5G技术的发展非常重视。2019 年 6 月 6 日,工信部正式宣布向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电颁发 5G 商用牌照,标志着我国进入了 5G 商用元年。而早在2018年,我国已经在长三角地区建立了国内最大的 5G外场技术试验网,该试验网覆盖范围预计成为我国首批商用 5G地区。为了全面推进 5G技术在通信领域的发展,华为早已做好了 5G芯片, 5G移动通信技术已经成为未来国内外移动通信领域的研究热点。5G 通信用化工材料主要涉及元器件材料、 天线材料、 光纤传输材料等基站天线材料及电子终端材料。5G 行业及衍生市场的发展,对化工新材料有更高的要求,同时也将为我国化工新材料行业的发展带来巨大的市场机遇。



后5G 时代天线材料LCP 和 MPI将长时间共存


天线材料是基站设备与终端用户之间的信息能量转换器。天线材料主要包括印制电路板(PCB)材料和天线材料等。5G 时代由于基站覆盖半径明显减小,所需的基站数量成倍增加,天线数量必然增加。

目前主流的天线基材主要是聚酰亚胺 (PI),但是由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势。未来 5G 时代,多层 LCP 天线非常适用于高频段,但LCP 的生产厂家较少,供货稳定度上存在一定问题。MPI软板的介电常数,吸湿性和传输损耗都介于PI软板和LCP软板之间,特别是随着工艺的改进,在中低频段,性能与 LCP 几乎比肩,而价格相对 LCP 友好。后5G 时代,LCP 将与 MPI 共存,在 4G 与 5G 过渡期时的中低阶手机更可能改采 MPI 天线。

5G 通信技术的发展将加速行业的变革,最终实现万物互联,5G智慧手机的发展也将带动 5G 手机材料不断刷新人们对传统手机材料的观念。

那么未来5G材料之争谁将迎来新时代,谁又会被淘汰?
5G技术的发展对MPI未来的产业结构、 生产方式将产生怎样的影响?
LCP、MPI此类5G低介电常数损耗材料技术方案是否已被公开?
它们未来的专利布局又该如何开展?



活动预告


更多关于5G新材料的热点问题,让业界专家为您解读。深圳市高分子行业协会与知识产权课堂联合主办的5G新材料技术研究进程及应用系列研讨会——关键材料MPI专场将于2020年8月26号晚上8点上线知识产权直播平台。
我们邀请了超凡知识产权高分子材料研究组资深检索分析师田野为大家带来全球MPI技术发展路线的深度解析,同时还邀请到了东莞市育新园科技服务有限公司5G专利保护专家冯涵丽为大家带来5G低介电常数损耗材料专利布局专题演讲。在直播中还设置了现场互动交流环节,参与直播,提出你想了解的问题,让专家从专业角度为你分析解惑。



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参考资料:《5G 通信用化工新材料国内外市场现状及未来发展重点分析》;李岩,崔继荣《化工新材料》2020年4月

《新材料在 5G通信领域中的应用及展望》;王海峰;新材料产业 NO.06 2019


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