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【协会动态】先进高分子材料在芯片领域应用研讨会在深圳举行
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发表于
2023-11-21 10:38:42
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随着现代信息技术的快速发展，集成电路和芯片有关技术将成为产业发展的热门，围绕芯片制造、封装等领域中的先进高分子材料也将获得更多的发展机会。为帮助行业企业了解芯片行业发展趋势，探寻行业发展新方向，2023年11月15日下午，由深圳市高分子行业协会、有材主办，东方富海、深圳先进电子材料国际创新研究院、寻材问料支持的先进高分子材料在芯片领域应用研讨会在深圳举行。会议受到多方关注，协会会亲及展会参观人员150余人参加了会议。
会议由深圳市高分子行业协会常务副会长兼秘书长王文广主持。
陈博士围绕光刻胶材料分别向大家介绍了光刻胶市场及产业情况、光刻胶工艺技术、光刻胶材料研发及产业发展所面临的问题等，着重介绍了多个品种的光刻胶材料及彭孝军院士团队的先进光刻材料研究所为尽快解决国家集成电路光刻材料“卡脖子”问题在光刻胶领域所做的各项技术突破。
王总首先综合介绍了芯片产业发展历程，为我们展现了芯片树模型，由此引入整个芯片产业链全景，再细致入微的深入到整个芯片制造产业各环节，在各环节着重为大家分享了投资方向和机会，并在最后为大家的投资给出了专业的建议。
深圳先进电子材料国际创新研究院战略发展中心战略规划部行业研究主管王可
王博士以先进封装技术介绍引出封装关键材料——薄晶圆加工临时键合胶。先进院研究的临时键合胶打破国外垄断，技术国内领先，目前已实现产业化。随后，王博士介绍先进院建成有国内首个IC高端封装材料“理化-检测-中试-验证”全链条闭环平台，围绕电子封装材料从力学、热学、电学、磁学、工程科学等各方面开展了一系列的基础研究，有着众多的研究成果，非常适合企业产业化。
协会会长周东表示，感谢三位行业专家的精彩分享，希望各位会亲继续关注芯片领域关键材料，充分利用各项资源深耕细分市场，打造芯片行业发展新天地！
本次研讨会聚焦半导体及芯片行业中的高分子材料，邀请院士团队、行业专家进行主题报告，共同探讨芯片行业发展动向，助力高分子企业实现新突破，引领行业创新发展。
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